晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。

值得一提的，恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式后接受采访时透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。

总投资78亿美元，恩智浦与世界先进新加坡合资厂动工

今年6月5日，世界先进和恩智浦半导体就已经宣布了在新加坡建合资晶圆厂VSMC的计划。

VSMC总投资额约为78亿美元，其中，世界先进公司将注资24亿美元，持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体还另外承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他投资方提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。

技术方面，VSMC首座12英寸晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移将来自台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。

2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验，新的VSMC晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。

这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef强调：“我们未来将继续在新加坡投资。到 2030 年，我们将继续进行第二阶段扩建。新加坡是恩智浦非常重要的基地。”

计划将部分芯片的前端制造放到中国，建立一条完整中国供应链

在此次开工仪式活动上，恩智浦执行副总裁Andy Micallef表示，恩智浦正在扩大其地理足迹。

作为全球重要的汽车芯片和网络芯片生产商，恩智浦正在寻求扩大其在全球最大的电动汽车和电信市场——中国的供应链。

Andy Micallef透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要在中国境内生产能力的客户，“我们将建立一条中国供应链”。

目前恩智浦在天津设有封测工厂，但是并没有晶圆制造工厂。Micallef并未透露详细计划。

在中美贸易冲突加剧的背景之下，恩智浦为了保障其在中国市场的业务，确实有可能将其部分芯片的前端制造也放到中国大陆，比如将部分的芯片交由国内晶圆代工厂来生产。

值得注意的是，在此之前，另一家欧洲MCU大厂意法半导体已经宣布将其部份40nm MCU交由中国第二大晶圆代工企业华虹集团代工。

对此，芯智讯也联系了恩智浦方面询问“建立一条中国供应链”是否意味着将部分芯片的前端制造也放到中国大陆。

恩智浦内部人士回应称：“是的，也会在国内寻找合作伙伴。之前跟中芯就有在40nm上合作。”

不过，其并未透露目前还有哪些国内晶圆代工厂商属于“潜在的合作伙伴”。

从目前来看，猜测恩智浦有可能会将更多芯片交由中芯国际在天津的晶圆厂代工，因为恩智浦自己的封测厂就在天津。

当然，也有可能会是其他晶圆代工厂，具体要看恩智浦会将其哪些产品放到国内生产，然后哪些国内晶圆代工厂有比较匹配的工艺平台。

也就是说，未来恩智浦供应中国客户的芯片将有望实现从前端的晶圆制造到后端的封测都在中国本土完成，即实现完全的“中国制造”！

根据资料显示，恩智浦进入中国市场已经有38年的历史。目前恩智浦中国区的总员工数已超过9000人，其中有超过1600名工程师，由他们在中国定义、设计和开发的创新产品超过200多项。

恩智浦也已经在中国构建了全面的端到端本地研发和应用支持体系。目前恩智浦在中国拥有14个办事处、6个研发中心，并且在天津有1个世界领先的封测工厂。目前恩智浦的工业及物联网边缘业务部门的绝大部分产品都是在中国封装的。

在客户与合作方面，目前恩智浦经过38年的发展，在中国已经拥有超过6,000家客户。财报数据显示，中国市场占恩智浦2023年总营收的比例达33%。

据芯智讯了解，目前恩智浦在中国汽车产业的多个细分市场，特别是在汽车处理器以及在非功率模拟器件方面，都处于市场领导地位。这对于恩智浦来说非常关键，因为领先的市场地位使得恩智浦有能力大规模地投资中国市场，并且是先于竞争对手的快速投入。

恩智浦半导体大中华区主席李廷伟博士此前在接受芯智讯访谈时也曾表示：“汽车业务是恩智浦的支柱业务，在总营收当中的占比达到50%左右。在汽车业务上，我们在中国的积淀很深，布局广泛深入，我们在许多领域的投入处在非常领先的位置。我们致力于共建中国的汽车生态，通过我们领先的产品组合和解决方案赋能中国的客户。恩智浦所打造的不单单只是一颗芯片，而是为整个产业链提供更好的服务。”

恩智浦半导体执行副总裁兼汽车处理器业务总经理Henri Ardevol也告诉芯智讯，过去几年恩智浦在中国已经建立起了一个实力强劲的汽车电子应用技术能力开发中心，并且恩智浦在中国拥有的汽车应用能力中心不仅服务于中国市场，而且服务于整个全球市场。

“无论是在我们后端工厂的制造方面，还是在产品和测试工程、研发工程和应用工程方面，我们在中国都有非常强大的团队，他们既服务于本地市场，也服务于我们的全球市场，这对于恩智浦在中国市场的发展非常重要。”Henri Ardevol说道。

恩智浦的另一大业务——工业及物联网边缘业务在中国也有很深的布局。比如恩智浦在中国还落地了多个实验室，涉及物联网、电气化、人工智能等方面。

2019年，恩智浦宣布天津大学合作打造物联网联合实验室。2021年，恩智浦正式启动人工智能创新中心一期“人工智能应用示范基地”。

2023年，创新中心二期项目——人工智能创新实践平台正式启动。今年4月，恩智浦还在苏州宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。

此外，据了解，恩智浦工业及物联网边缘业务部门的绝大部分产品（应该主要指在中国销售的产品）都是在中国进行后端制造的。并且其中有不少产品也是在中国定义、设计和开发的创新产品。

恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理Charles Dachs认为，目前工业和物联网领域正发生着许多的变革，而中国处于所有这些转型的前沿。不论是电气化、联网化、人工智能和机器学习的应用，很多的趋势都发生在中国，中国是此类转型的前沿阵地。

“恩智浦在中国的这一系列投资，都是为了与中国生态系统更好的合作，并在本地生态中帮助客户构建他们正在尝试构建的解决方案。我们也非常兴奋地看到在中国市场上有这么多机会，其中一些大趋势与我们能够给客户提供的产品、方案都是非常契合的。我们与中国的合作伙伴有很多合作机会，可以确保我们能够携手迈向光明的未来。”在今年10月一场媒体沟通会Charles Dachs满怀信心地对芯智讯说道。